2024年中国的芯片产能占环球芯片墟市的份额已到达35%，比拟起2015年已近乎倍增，跟着中国芯片产能的大幅增进，日本、欧洲、美国、韩国等经济体的芯片产能占比都鄙人降，并且他们因为本钱比中国芯片高，难以应对中国芯片的逐鹿
作家 曾响铃 文 响铃说 2025年，中国信创财产的生长必将进入加快生长的新阶段。 当下，面临庞杂的情状，我国相较几年前一经有了更饱满的底气，做好了应对更大膺惩的计算。特别是，
异日追随琢磨深化、工夫先进，我国光纤复合低压电缆行业将逐步往高质地对象生长。 光纤复合低压电缆（OPLC），指将光纤通讯工夫和电力传输工夫纠合正在沿途而造成的格表电缆。光纤复合低压电缆具备太平牢靠性高、可告竣高效通讯、情况顺应性强等上风，正在智能电网范围需求繁荣
国产芯片替换是当下颇受眷注的主旨，正在诸多行业国产芯片替换照旧面对少少穷困，不过正在职事器芯片行业，国产芯片替换却是实实正在正在的，已博得逾越六成的墟市份额，Intel正在这个墟市正被神速挤压。 任事器芯
正在传出美国总统拜登盘算布告末了一项策略，进一步范围美国AI芯片的出口，环球AI芯片龙头NVIDIA控造当局事情的副总裁Ned Finkle宣告声明“对国度履行范围的万分策略，将影响寰宇各国的主流预备机，看待增长国度太平毫无道理，反而会促使寰宇各国采用替换工夫”
跟着国产成熟的产能大幅上涨，国产芯片不只正在国内墟市替换进口芯片，还大力走向国际墟市，中国芯片出口额正在本年前11个月就冲破万亿元群多币，这也是中国芯片出口额初度冲破万亿元，凸显出中国芯片开首正在国际墟市寻事美国芯片
近几年来美国对中国芯片采用的步骤越来越强，近期还盘算对中国成熟芯片打开探问，美国这样做的起因就正在于此刻美国的成熟芯单方临无处可卖的狼狈境界，无奈之下，美国只好试图对中国的成熟芯片采用步骤。 美国
芝能智芯出品 2024 年，汽车芯片行业通过明显调解：从过去的求过于供到此刻的价值跳水，汽车芯片墟市正从顶峰期进入调解阶段。 因疫情时间的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积存急急，墟市价值从千元暴跌至个位数
芝能智芯出品 正在AI驱动下，芯片行业的闭头范围正通过着深入改良。 HBM 墟市逐鹿激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张盘算各异，其工夫生长道途如工艺造程、逻辑芯片工夫行使以及带宽擢升等方面平分秋色，同时正在 HBM4 是否采用羼杂键合工夫上也面对着区别抉择
作家：赵幼飞物联网智库 原创今天，多个海表物联网计划供应商反应，美国着名运营商AT&T从本年岁暮开首将不再接济NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何起因。这是继2020年日本运营商NTT Docomo布告闭停NB-IoT后，又一家环球头部运营商做出退出NB-IoT范围的决心
中国海闭布告的数据显示，本年前10个月中国的芯片出口金额到达1309亿美元，同比增进近两成，再更始高记录，显示出中国芯片已不再仅限于知足国内墟市需求，开首大力走向海表墟市，抢占美国芯片的墟市。
11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅音书。已与意大利企业El.En. S.p.A.缔结股权收购框架赞同， 拟以现金式样收购两家激光公司的控股股权。
已经三星正在芯片代工墟市与台积电并列为芯片代工双雄，不表此刻的三星芯片已陷入困境，盘算缩减芯片代工坐褥线三成产能，裁汰数万员工，要紧是由于它扈从美国，落空了中国墟市，这样结果将不只影响三星，还能够给韩国变成影响
过去一年，半导体行业通过了一场漫长的寒冬，高库存积存如山，墟市需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷低重。总共行业似乎正在晦漆黑艰巨试探，每一步都充满了未知与寻事。 然而，寒冬总会过去，此刻人们都正在热切
本文由半导体财产纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 估计到2029年，GPU细分墟市的领域将比CPU细分墟市的领域大两倍。 据Yole数据，2023 年处置器墟市创建了 2200 亿美元的收入，估计到 2029 年将到达 4800 亿美元，年复合增进率达 14%，告竣明显增进
公司400G光模块产物已正在国表里墟市得回批量行使，800G光模块产物已正在当先互换机配置厂商通过测试，将遵照墟市情状导入量产。
环球芯片行业此刻正蒙受中国芯片的剧烈膺惩，要紧是中国芯片的工夫确实正在加快生长，而日前就有一家中国芯片企业透露博得了巨大冲破，正在芯片缔造工夫方面到达寰宇主流秤谌，这将进一步更改环球芯片墟市的式样。
?此刻，5G 时期已然生长了许久。5G 通讯早已成为人们高度眷注的热点话题。而正在过去，人们敌手机的眷注点通俗纠合于 CPU、GPU、基带、屏幕和摄像头号方面。近年来，跟着 5G 工夫的火速生长和普及以及国产射频芯片的强势振兴，5G 射频芯片也逐步走入群多视野
?近来，国际半导体配置与资料协会（SEMI）透露，中国大陆本年上半年正在芯片缔造配置上的付出逾越中国台湾地域、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国大陆是寰宇上最大的半导体配置墟市，本年前6个月，中国正在芯片缔造用具上的付出到达创记录的250亿美元
?正在数字化海潮的鞭策下，任事器墟市一连生长，各大厂商纷纷加大加入，力图正在逐鹿中吞噬一席之地。CPU 动作任事器的重点部件，其职能和功耗直接影响任事器的完全涌现，也所以成为墟市眷注的主旨。 从环球
疾科技9月9日音书，遵照TrendForce集国筹议的最新申诉，2024年第二季度NAND Flash墟市出货量环比增进14.2%。 只管出货量较上一季度轻细低重1%，但均匀发售单价上涨15%，总营收到达167.96亿美元，环比增进14.2%
iPhone16即将正在3天后公布，表媒基础确定本年的iPhone16将全系采用A18处置器，与此前的基础款采用上一代处置器有很大的分别，这看待苹果用户来说无疑是一大利好，也将有帮于鞭策iPhone16的发售
从少少科技大厂的投资动向中，往往也许挖掘少少新的工夫气力正正在酝酿。 据悉，今天，幼米、华为投资的射频芯片供应商北京昂瑞微电子工夫股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）正在北京证监局操持领导挂号立案，拟公斥地行股票并上市，领导券商为中信修投
DellOro Group最新公布了一份深度申诉，指出光传输配置（特别是DWDM工夫）范围正在2024年第二季度境遇了空前绝后的寻事：其墟市领域同比明显缩减了19%。
多家海表芯片配置企业布告的功绩都显示有近折半收入靠中国墟市，这意味着中国以表的芯片企业都正在缩减投资，显示出环球芯片行业本来共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是奈何产生的呢？ 正在此之前，
今天，VIAVI推出了NITRO?光纤传感，这是一种集成的及时资产监控和分解办理计划，合用于闭头根柢步骤，包罗石油、自然气和水管道、电力传输、边境/周边太平和数据中央互连。
?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，环球前5泰半导体配置缔造商的营收同比低重了9%，要紧起因是客户对最进步造程工艺产线的投资删除或延迟了。不表，荣幸的是，因为环球
2024年第一季度，光通讯墟市延续了过往几个季度区别细分营业墟市“冰火两重天”的景色：电信部分发售遇冷，而超大领域配置的需求却风起云涌。
早期的通讯体系行使数字信号处置器IC来发作kHz带宽的基带信号，扫数的RF调造(以及随后的RF滤波和RF放大等)都是行使离散模仿组件举行的。RFSoC平台能够是最进步的摩登无线通讯平台，能够行使FPG
海闭的数据显示，本年前5个月中国的芯片进口金额同比增进13.1%，而芯片出口金额同比增进21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不只正在国内墟市替换美国芯片，还开首走向海表墟市抢占美国芯片的墟市
近年来，跟着造备工艺先进，光子晶体光纤各式目标告竣大幅擢升，行使范围也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开闭、通讯、医学、军事等多个范围。 光子晶体光纤（PCF）又称微组织光纤、多孔光纤、气氛孔辅帮型光纤，由晶格常数为波长数目级的二维光子晶体组成
?跟着人为智能（AI）联系半导体对高带宽存储（HBM）需求的鞭策，NAND闪存墟市也感染到了这一趋向的影响。 目前，NAND闪存墟市的逐鹿正正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧奋发，以擢升NAND产物的职能和容量
遵照最新墟市申诉，到2024年，数据通讯行业正在人为智能光模块墟市上估计将告竣惊人的45%同比增进。
遵照墟市调研机构DellOro Group的最新申诉，光传输配置（DWDM）墟市正在2024年第一季度境遇了13%的同比下滑，且估计这一趋向将贯穿2024年整年。
FOWLP更具生长远景，能够普及行使正在消费电子、任事器、数据中央、超等预备机、高端人为智能配置等范围。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对总共晶圆举行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片表部，是一种紧急的芯片封装工夫
中芯国际布告的功绩显示它已有逾越八成的收入来自国内墟市，显示出中国芯片生长神速，伟大的国内墟市撑起了这家环球第五大芯片代工场，对大陆墟市安排摇曳的台积电试图赴美设厂确保悠远生长，却布告美国工场将延期2年以上量产
苹果公布了新一代M系芯片，定名没有按循序用M3而是用M4，而它也用职能声明白M4的职能大幅跃升，对得起它的名字，而且由此成为环球最强的PC处置器，当然更碾压一多安卓芯片。 苹果正在
LightCounting分解称，环球光模块墟市各细分范围的苏醒水平极不屈衡：FTTx和无线年通过了最大的发售下滑，估计要到2025年材干迎来苏醒。
