本文由半导体资产纵横（ID：ICVIEWS）归纳 850nm超机合单横模VCSEL芯片，帮力短间隔高速光通讯。 人为智能大模子的本原举措修树紧迫须要单通道100Gbps及更高传输速度的数据互联技巧
疾科技11月19日音问，中国电信官方一经示意，自研原型样机完毕面向6G的六合一体化测试。 据官方先容，此次测试要紧鸠合正在单终端、多终端的数据生意与语音生意功能测试，以及终正经在规范转移速率下的链途与接入功能测试，测试境况适合 IMT-2030（6G）推动组测试央浼
光参量放大器正在光通讯、光学成像、超疾光谱学、激光加工、量子光学、非线性显微成像、高次谐波、境况监测、科学研商等界限运用远景开朗。 光学参量放大器又称光参量放大器，简称OPA，是一种光放大器，即通过改换传输体例中电容或光学资料的折射率特点，欺骗光纤和波导的三阶非线性来杀青光信号放大
本文由半导体资产纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 开源EDA器械固然免费、易于获取且数目日益增加，但很多芯片创造商因安闲顾虑而对其持留神立场。 从主动的一边来看，增援者以为这些器械有帮于吸引新的芯片打算人才
今日，老牌芯片巨头AMD交出了一份令人印象深入的AI答卷。 美国工夫10月10日，AMD正在旧金山召开了Advancing AI宣布会。这一次，他们带来了三款焦点硬件产物：新版Instinct MI325X 、第五代EPYC 任事器和最新的第三代 DPU Pensando系列
因为耦合恶果与串扰会影响光纤传像体例的功能与坚固性，高耦合恶果低串扰光纤传像技巧拓荒与运用极为紧张。 高能宇宙辐射探测举措（HERD）是策动运用正在中国空间站中的科学载荷，功用是征采暗物质、丈量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，主意是完毕空间天文和粒子天体物理测验
疾科技10月7日音问，即日，湖北九峰山测验室再次正在硅光子集成界限赢得里程碑式冲破性发扬。 2024年9月，测验室获胜点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技巧正在国内的初度获胜杀青。 此项结果
必定是一场漫长而辛苦的途程。 这段工夫说起英特尔，最让人注意除了高通的收购愿望表，或者即是 Lunar Lake酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对付英特尔的
疾科技9月19日音问，据中国科学院发文，中国科学院空天消息立异研商院自帮研造的500毫米口径激光通讯地面体例正在帕米尔高原完毕安置，记号着我国首个生意化运转的星地激光通讯地面站正式修成并进入常态化运转阶段
跟着电力体例、本原举措等界限开展，监测场景日益繁复化，墟市对监测的乖巧度、安闲性央浼接续晋升，正在此配景下，DOFS技巧正被敏捷的接管和运用。 漫衍式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技巧，正在该技
?即日，三菱资料揭晓拓荒出寰宇最大矩形硅基板，策动于 2025 年着手幼界限出产。据三菱资料先容，该公司出产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸蕴涵 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm
近年来，跟着造备工艺进取，光子晶体光纤种种目标杀青大幅晋升，运用界限也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开合、通讯、医学、军事等多个界限。 光子晶体光纤（PCF）又称微机合光纤、多孔光纤、氛围孔辅帮型光纤，由晶格常数为波长数目级的二维光子晶体组成
疾科技6月9日音问，OpenAI的自研芯片策动即日赢得明显发扬，该公司正主动从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。 这一政策显示出OpenAI裁减对英伟达芯片依赖的决断，并希望正在异日修造更多晶圆厂，为AI芯片需求供应坚固需要
FOWLP更具开展远景，能够平凡运用正在消费电子、任事器、数据核心、超等预备机、高端人为智能配置等界限。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对所有晶圆举行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片表部，是一种紧张的芯片封装技巧
苹果宣布了新一代M系芯片，定名没有按秩序用M3而是用M4，而它也用功能声通晓M4的功能大幅跃升，对得起它的名字，而且由此成为环球最强的PC处分器，当然更碾压一多安卓芯片。 苹果正在
?近来，清华大学传出了好音问。开创AI光芯片架构，研造全新AI“光芯片”太极（Taichi），能够杀青160 TOPS/W通用智能预备，能效是H100的1000倍
通讯专利是很值钱的，这个行家应当都懂的。 例如高通，靠着2G、3G、4G、5G专利，从手机厂商那绵绵接续的收取专利费，其QTL生意，也即是高通的专利费生意，每年都是五、六十亿美元的营收。 其余像诺基亚、爱立信、华为等，也是靠着5G专利，每年从手机厂商那赢利
疾科技4月13日音问，动作人为智能的三驾马车之一，算力是磨练AI模子、推理职业的合头。 清华大学科研团队的新结果宣布正在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，开创漫衍式广度智能光预备架构，研造出环球首
日前媒体披露一份芯片创造的专利，据称为深圳两家企业拉拢申请，该项专利与芯片创造相合，业界多数以为这项专利对付此中一家出名科技企业极度合头，它即将宣布一款5.5纳米的芯片，该专利恰正在此时公然，或是印证它拓荒5.5纳米芯片创造技巧赢得获胜
跟着国产手机纷纷采用国产的CMOS芯片，墟市反响优越，显示出国产CMOS芯片已正在技巧方面遇上环球先辈水准，因为国产CMOS芯片发挥优异，日前有音问指海表大厂也居心采用，这将增援国产CMOS芯片走向海表墟市，粉碎三星和索尼垄断多年的现象
